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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开
11月16日14:00-15:30,IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会,来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多
三期启动!盘古再次牵手固德威,赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂!
2022年11月15日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与固德威电源科技(广德)有限公司(以下简称“固德威广德工厂”)达成合作,正式 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破,成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家,剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项
PCB制造是电子时代的无名英雄。SPC、TQM、ISO和很多其他方法都被用于管理质量及过程。我已经在这个行业工作了39年,致力生产出高难度产品并保持利润,我认为自己比以往任何时候都更像工匠。该行业似乎 ...查看更多